-
アルミナセラミック構造部品の機械設備用スペアパーツ
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
-
アルミナセラミックストリップ絶縁セラミック構造部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
-
アルミナセラミック製機械構造部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性などの特性を持ち、半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
-
カスタマイズ用途向けアルミナ精密セラミック
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
-
高精度アルミナセラミックス製カスタム構造部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
-
ST.CERA社製、各種形状の精密セラミック部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
-
高圧・耐摩耗性アルミナセラミックボール
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
-
ST.CERA社製カスタム精密セラミック構造部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など、幅広い分野で利用されています。
-
STCアルミナセラミックファスナーの耐摩耗性に関するカスタマイズサポート
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
-
ST.CERA社製セラミックアルミナ構造部品（各種仕様）
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
-
STCER社製アルミナセラミック精密セラミック部品
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形後、高温で焼結し、精密機械加工を施します。半導体製造装置、光通信、レーザー、医療機器、石油、冶金、電子産業など幅広い分野で利用されています。
-
高精度セラミック半導体製造装置部品
冷間静水圧成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現できる。
