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精密ラッピング用高純度アルミナセラミック研削板

精密ラッピング用高純度アルミナセラミック研削板

簡単な説明:

St.Ceraのセラミック研削板は、精密ラッピングおよび研削用途向けに、純度99.8%の高純度アルミナ(Al₂O₃)から製造されています。当社の精密研削技術は、平面度0.003mm、平行度0.002mm、表面粗さRa0.1を実現し、プレート表面全体にわたって均一な材料除去を保証します。このプレートは、優れた耐摩耗性(ビッカース硬度16GPa)、高い曲げ強度(361MPa)、および800℃までの耐熱性を備えています。直径600mmまでの円形プレートと、長さ1500mmまでの長方形プレートをご用意しています。ラッピング工程でのスラリー分配のために、溝付き表面(溝幅0.5~2.0mm)もご用意しています。各プレートはレーザー干渉計で検査され、精密測定レポートが付属します。

 


製品詳細

商品タグ

セント・セラズセラミック研磨板精密ラッピングおよび研削用途向けに、純度99.8%の高純度アルミナ(Al₂O₃)から製造されています。当社の精密研削技術により、平面度0.003mm、平行度0.002mm、表面粗さRa0.1を実現し、プレート表面全体にわたって均一な材料除去を保証します。このプレートは、優れた耐摩耗性(ビッカース硬度16GPa)、高い曲げ強度(361MPa)、および800℃までの耐熱性を備えています。直径600mmまでの円形プレートと、長さ1500mmまでの長方形プレートをご用意しています。ラッピング工程でのスラリー分配用に、溝付き表面(溝幅0.5~2.0mm)もご用意しています。各プレートはレーザー干渉計で検査され、精密測定レポートが付属します。

 

仕様(99.8% Alに基づく)2O(St.Ceraの製造能力を含む):

財産 価値
材料 99.8%アルミナ(アイボリー)
密度 3.93 g/cm³
曲げ強度 361 MPa
ビッカース硬度 16 GPa
外径(最大) 600mm
長さ(最大) 1500mm
厚さ(最大) 100mm
平坦性 0.003mm
並列構造 0.002mm
表面仕上げ Ra0.1
最大動作温度 800℃

 

アプリケーション:

  • ・セラミック基板および金属シールのラッピング
  • ・半導体ウェーハの裏面研削
  • ・光学素子の研磨
  • ・大型基板のラッピング

 

精密な機能:

  • ・真直度:0.005mm
  • ・垂直度:0.005mm
  • ・真円度:0.002mm

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