セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった条件下でも、多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
