-
ワイヤボンディングおよびダイアタッチ用精密セラミックガイドチューブ
St.Cera社のセラミックガイドチューブは、99.5%アルミナまたはイットリア安定化ジルコニアから製造されており、高い耐摩耗性と滑らかな内径（Ra ≤0.2 μm）を実現しています。これらのチューブは、ワイヤボンダー、ダイアタッチマシン、ピックアンドプレース装置において重要な部品であり、ボンディングワイヤ、キャピラリー、または真空ノズルを最小限の摩擦と粒子汚染ゼロでガイドします。
-
半導体固定具用高純度アルミナセラミックコア
St.Cera社のアルミナセラミックコアは、純度99.8%の高純度Al₂O₃を精密に成形したもので、優れた絶縁耐力（15×10⁶ V/m）、1600℃までの耐熱性、および荷重下でのクリープ耐性を備えています。これらのコアは、高温プロセス治具、ヒーターベース、プラズマチャンバーライナー、電気絶縁体などの構造部品として使用されています。材料の高い硬度（16 GPa）と低い吸水率（0%）により、過酷な環境下でも長期にわたる信頼性を確保します。
-
アルミナベース標準真空チャック – 精密加工のための高剛性
このアルミナ製真空チャックは、99.8%のAl₂O₃から製造されており、滑らかで非多孔質の表面とカスタム真空溝パターンを備えています。優れた剛性（ヤング率380 GPa）と平面度（≤3 μm）を備えているため、半導体ウェーハや光学部品の精密研削、ラッピング、ダイシングに最適です。材料の高い熱伝導率（32 W/m·k）により、加工中の温度均一性が確保されます。
-
ST.CERA社製アルミナセラミックリングおよびセラミックディスクのカスタマイズ
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
-
精密セラミックチャック 半導体製造装置
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
