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ST.CERA社製カスタム半導体製造装置用セラミックチャック
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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半導体プローブ装置用セラミック製スペアパーツ
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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半導体および産業用途向け高純度アルミナセラミック部品
St.Cera社は、顧客の仕様に合わせて精密加工されたアルミナ（Al₂O₃）セラミック部品を製造しています。純度99.8%の高純度アルミナを使用することで、これらの部品は優れた曲げ強度（361 MPa）、高い硬度（16 GPa）、そして卓越した絶縁耐力（15×10⁶ V/m）を実現しています。半導体製造装置、耐摩耗性アセンブリ、電気絶縁体、高温治具向けに設計されたこの材料は、ほぼゼロの吸水率（0%）と7.2×10⁻⁶/℃の熱膨張係数を備え、過酷な条件下でも寸法安定性を確保します。
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半導体製造プロセス治具用セラミック製支持ピン
St.Cera社のセラミック製支持ピン（リフトピンまたはサポートピンとも呼ばれる）は、半導体製造プロセスチャンバーにおいて、ウェーハや基板の搬送、加熱、冷却時に持ち上げるために使用されます。純度99.8%のアルミナまたは窒化ケイ素から製造されたこれらのピンは、高い圧縮強度、熱安定性、耐薬品性を備えています。半球状または平らな先端形状により、ウェーハの傷つきを防ぎます。
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半導体固定具用高純度アルミナセラミックコア
St.Cera社のアルミナセラミックコアは、純度99.8%の高純度Al₂O₃を精密に成形したもので、優れた絶縁耐力（15×10⁶ V/m）、1600℃までの耐熱性、および荷重下でのクリープ耐性を備えています。これらのコアは、高温プロセス治具、ヒーターベース、プラズマチャンバーライナー、電気絶縁体などの構造部品として使用されています。材料の高い硬度（16 GPa）と低い吸水率（0%）により、過酷な環境下でも長期にわたる信頼性を確保します。
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ST.CERA社製アルミナセラミックリングおよびセラミックディスクのカスタマイズ
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
