半導体分野の重要なプロセスはクリーンルームで行われる必要があり、特に高温、真空、腐食性ガスなどの環境下で使用されるデバイスではクリーンルームでの作業が求められます。セラミックスは複雑な物理的・化学的環境においても高い安定性を維持します。
半導体分野の重要なプロセスは、特に高温、真空、腐食性ガスなどの環境下で使用されるデバイスの場合、クリーンルームで行われる必要があります。セラミックスは複雑な物理的・化学的環境においても高い安定性を維持します。
セラミックスは、耐高温性、耐食性、耐磨耗性、絶縁性などの特性を備えており、高温、真空、腐食性ガスなどの環境下での各種半導体製造装置内で長時間使用することができます。
高純度のセラミック粉末から作られたセラミックロッドは、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形され、高温で焼結され、その後精密機械加工されます。弊社が通常使用するセラミック材料は、ジルコニア、95%~99.9%アルミナ(Al2O3)、窒化ケイ素(Si3N4)、窒化アルミニウム(AlN)などです。
当社はセラミック製エンドエフェクター・ハンドリングアームのトップメーカーとして、その市場ニーズに応える従来にないエンドエフェクター・ハンドリングアームを開発しました。ベルヌーイの原理に基づいたセラミック製のエンドエフェクタ/ハンドリング アームで、周囲との接触を最小限に抑えながら気流によってウェーハを浮上させ、搬送することができます。
セラミック構造部品とは、さまざまな複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレスや冷間静水圧プレスにより成形され、高温で焼結され、精密機械加工されます。