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アルミナウェハハンドリングエンドエフェクタ半導体セラミックス
ウェーハの搬送中、またはエンドエフェクタ／ハンドリングアームとの接触中に、ベベルや角度のついたエッジ、および裏面から発生する可能性のある粒子を防止する。
ガイド部には、ウェハーを傷つけない柔らかい素材を採用した。
ST.CERAの接着剤を使用しない内蔵型真空チャネル技術により、薄膜化が可能になります。
エンドエフェクタ／ハンドリングアームがロボットに取り付けられるベース部分に、取り付け穴を開けたり、長さや幅を変更したりすることが可能です。
センサーの取り付けに必要なネジやブラケットはオプションでご用意しております。
大気中での使用を想定して設計されています。
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セラミックエンドエフェクタのウェハハンドリング
ウェーハの搬送中、またはエンドエフェクタ／ハンドリングアームとの接触中に、ベベルや角度のついたエッジ、および裏面から発生する可能性のある粒子を防止する。
ガイド部には、ウェハーを傷つけない柔らかい素材を採用した。
ST.CERAの接着剤を使用しない内蔵型真空チャネル技術により、薄膜化が可能になります。
エンドエフェクタ／ハンドリングアームがロボットに取り付けられるベース部分に、取り付け穴を開けたり、長さや幅を変更したりすることが可能です。
センサーの取り付けに必要なネジやブラケットはオプションでご用意しております。
大気中での使用を想定して設計されています。
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精密セラミックアルミナセラミックウェハハンドリングアーム半導体セラミックス
セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった環境下にある多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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絶縁アルミナセラミックアーム半導体製造装置部品
ウェーハの搬送中、またはエンドエフェクタ／ハンドリングアームとの接触中に、ベベルや角度のついたエッジ、および裏面から発生する可能性のある粒子を防止する。
ガイド部には、ウェハーを傷つけない柔らかい素材を採用した。
ST.CERAの接着剤を使用しない内蔵型真空チャネル技術により、薄膜化が可能になります。
エンドエフェクタ／ハンドリングアームがロボットに取り付けられるベース部分に、取り付け穴を開けたり、長さや幅を変更したりすることが可能です。
センサーの取り付けに必要なネジやブラケットはオプションでご用意しております。
大気中での使用を想定して設計されています
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ウェハハンドリング用セラミックアーム、精密セラミック加工、複雑な形状
ウェーハの搬送中、またはエンドエフェクタ／ハンドリングアームとの接触中に、ベベルや角度のついたエッジ、および裏面から発生する可能性のある粒子を防止する。
ガイド部には、ウェハーを傷つけない柔らかい素材を採用した。
ST.CERAの接着剤を使用しない内蔵型真空チャネル技術により、薄膜化が可能になります。
エンドエフェクタ／ハンドリングアームがロボットに取り付けられるベース部分に、取り付け穴を開けたり、長さや幅を変更したりすることが可能です。
センサーの取り付けに必要なネジやブラケットはオプションでご用意しております。
大気中での使用を想定して設計されています
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耐摩耗性と高硬度を備えたアルミナセラミック製ロボットアーム
ウェーハの搬送中、またはエンドエフェクタ／ハンドリングアームとの接触中に、ベベルや角度のついたエッジ、および裏面から発生する可能性のある粒子を防止する。
ガイド部には、ウェハーを傷つけない柔らかい素材を採用した。
ST.CERAの接着剤を使用しない内蔵型真空チャネル技術により、薄膜化が可能になります。
エンドエフェクタ／ハンドリングアームがロボットに取り付けられるベース部分に、取り付け穴を開けたり、長さや幅を変更したりすることが可能です。
センサーの取り付けに必要なネジやブラケットはオプションでご用意しております。
大気中での使用を想定して設計されています
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アルミナセラミック製エンドエフェクタによるウェハハンドリング
セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった環境下にある多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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特殊機器用セラミック機械部品
ウェーハの搬送中、またはエンドエフェクタ／ハンドリングアームとの接触中に、ベベルや角度のついたエッジ、および裏面から発生する可能性のある粒子を防止する。
ガイド部には、ウェハーを傷つけない柔らかい素材を採用した。
ST.CERAの接着剤を使用しない内蔵型真空チャネル技術により、薄膜化が可能になります。
エンドエフェクタ／ハンドリングアームがロボットに取り付けられるベース部分に、取り付け穴を開けたり、長さや幅を変更したりすることが可能です。
センサーの取り付けに必要なネジやブラケットはオプションでご用意しております。
大気中での使用を想定して設計されています
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アルミナセラミック棒の精密機械加工および打ち抜き加工
高純度セラミック粉末を原料とし、乾式プレスまたは冷間静水圧プレスによって成形されたセラミックロッドを、高温下で焼結後、精密加工します。耐摩耗性、耐腐食性、高硬度、高靭性、低摩擦係数など多くの利点を持ち、医療機器、精密機械、レーザー、計測機器、検査機器などに幅広く使用されています。酸性およびアルカリ性の環境下でも長時間使用でき、最高使用温度は1600℃に達します。
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カスタマイズ用途向けアルミナ精密セラミック
セラミック構造部品とは、様々な複雑な形状のセラミック部品の総称です。乾式プレス成形または冷間静水圧プレス成形によって成形され、高温下で焼結された後、精密機械加工されます。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度400℃～800℃を実現しています。
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アルミナ精密セラミックリング
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
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アルミナセラミックアーム
冷間静水圧プレス成形後、高温焼結し、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張率、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。セラミックは、高温、真空、腐食性ガスといった過酷な環境下でも、様々な半導体製造装置で長期間使用可能です。
高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。
