ST.CERA社製カスタム半導体セラミックフォーカスリング

簡単な説明：

高純度（99.5%以上）のアルミナセラミックを冷間静水圧プレス成形し、高温で焼結した後、精密機械加工と研磨を施したセラミック製スペアパーツは、耐摩耗性、耐腐食性、低熱膨張性、絶縁性といった特性を備え、半導体製造装置の厳しい要求にも応えることができます。

セラミックは、耐高温性、耐腐食性、耐摩耗性、絶縁性といった特性を備えているため、高温、真空、腐食性ガスといった条件下でも、多くの種類の半導体製造装置で長期間使用することができます。

高純度アルミナ粉末を原料とし、冷間静水圧プレス、高温焼結、精密仕上げ加工を施すことで、寸法公差±0.001mm、表面粗さRa 0.1、耐熱温度1600℃を実現しています。